36氪发布于 09/08 11:55
最前线|全球首款碳化硅超级结功率器件产品在上海发布,突破海外主导现状
9月7日,“破界·启新——碳化硅前沿技术分享暨碳化硅超级结MOSFET成果发布会”在上海举行。 本次发布的核心成果,源自瑶芯微(上海)电子科技股份有限公司(简称“瑶芯微电子”)与中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃团队在碳化硅超级结技术上的深度产学研合作。
9月7日,“破界·启新——碳化硅前沿技术分享暨碳化硅超级结MOSFET成果发布会”在上海举行。 本次发布的核心成果,源自瑶芯微(上海)电子科技股份有限公司(简称“瑶芯微电子”)与中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃团队在碳化硅超级结技术上的深度产学研合作。
硬氪获悉,晶圆级无源器件企业「森丸电子」近日完成亿元A轮融资。本轮由知名光模块产业方、耀途资本联合领投,顺融资本跟投。资金将主要用于硅电容及IPD平台技术开发、产能建设及全球市场拓展,加速硅电容在高端光模块及AI芯片垂直供电等应用场景的大规模商业化落地。
作者|黄楠 编辑|袁斯来 硬氪获悉,途见科技(北京)有限公司(以下简称“途见科技”)近日完成亿元级Pre-A++轮融资,由顺禧资本所管理北京市人工智能产业投资基金和北京市新材料产业投资基金联合领投。资金将重点用于底层核心技术研发、自动化产线建设和工艺迭代,并完善具身智能数据采集工具与消费级终端的供应链配套,加快技术成果向终端产品转化。
36氪获悉,广合科技公告,预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为14.5亿元至15亿元,同比增长100.33%至107.23%。
MLCC公司村田制作所旗下子公司冈山村田制作所计划投资约90亿日元,新增产线扩产MLCC等电子零件用陶瓷原料。新产线预计2026年10月动工,2028年4月投产,本次扩产新增产能规模暂未披露。(财联社)