雷峰网发布于 09/07 13:42
0.4mm弯折半径、96%量产良率：伯恩光学UTG的应力重构与工艺路径
折叠屏盖板材料正经历从CPI（透明聚酰亚胺）向UTG（超薄柔性玻璃）的确定性升级，核心驱动力是盖板在弯折寿命、折痕控制与光学性能上的综合表现。近日，伯恩光学公布其UTG最新量产技术指标：弯折半径低至0.4毫米，50万次动态弯折无折痕、无性能衰减，极限弯折最高达200万次，量产良率稳定在96%以上。
36氪发布于 09/08 11:55
最前线|全球首款碳化硅超级结功率器件产品在上海发布，突破海外主导现状
9月7日，“破界·启新——碳化硅前沿技术分享暨碳化硅超级结MOSFET成果发布会”在上海举行。 本次发布的核心成果，源自瑶芯微（上海）电子科技股份有限公司（简称“瑶芯微电子”）与中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃团队在碳化硅超级结技术上的深度产学研合作。
36氪发布于 10/10 17:49
芯片专家试图劝退马斯克：Terafab芯片项目可比发射星舰火箭更难
马斯克称，其主导的Terafab制造项目将具备生产1太瓦算力的能力，但半导体专家指出该目标很难实现。业内强调芯片制造准入门槛极高，要使设备达到大规模生产的良率水平，并保持工艺步骤的最佳组合，至少需要30年的时间，让Terafab实现稳定的良率可能比把星舰送上火星更加困难。（财联社）