地平线第1500万颗征程芯片将搭载在哪款车型上？
搭载在一汽-大众全新合作车型ID. AURA T6上，该车首发搭载地平线征程6H芯片，由HSD AI基座模型深度赋能。
地平线第1500万颗征程芯片搭载大众 ID. AURA T6，HSD V2.1 即将推出
资讯摘要
首发全场景倒车能力，体验再进一步
AI 摘要
9月15日，地平线在上海临港举办智驾芯片量产突破1500万见证仪式，创始人兼CEO余凯宣布第1500万颗征程芯片将搭载于一汽-大众全新车型ID. AURA T6，该车首发搭载征程6H芯片，并由HSD AI基座模型赋能。活动还透露HSD V2.1即将推出，首发全场景倒车能力，并称HSD年内将在某头部新能源大厂车型上量产。
AI 问答
HSD V2.1有哪些新进展？
HSD V2.1即将推出，首发全场景倒车功能，采用端到端模型轨迹直出，让脱困、窄道通行等场景更顺畅，并在V2.0基础上继续提升性能。
地平线目前的智驾芯片市场表现如何？
据高工智能汽车研究院数据，2026年上半年地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额首次突破50%，约为第二名两倍，蝉联第一；在自主品牌城区NOA芯片市场份额达22.8%，居行业第二。
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