一石激起千层浪 OpenAI自研ASIC芯片已超越英伟达？
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OpenAI首颗自研推理芯片Jalapeño在能效、吞吐量等核心指标上实测超越英伟达Blackwell，且开发周期远低于行业均值，形成"AI造芯片、芯片跑AI"的正向飞轮。
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OpenAI首颗自研推理芯片Jalapeño实测在能效、吞吐量等核心指标上超越英伟达Blackwell及Rubin，开发周期仅约16个月，并利用GPT-Astra与Codex等AI工具实现芯片设计和内核优化。该芯片采用HBM4，每瓦性能优势显著，预计2027年量产，OpenAI与Broadcom已签署10GW合作协议，对英伟达市场地位构成挑战。