谱析光晶本轮融资的规模和投资方情况如何?
公司近期完成数亿元人民币C轮融资,新进机构包括浙江嘉合长越、成都创新风险投资有限公司(成都科创投)、上海半导体装备材料产业投资基金、山东财金系基金、贵州国创等10家国资与产业资本。
文|张子怡 编辑|袁斯来 36氪获悉,极限环境特种功率芯片及系统企业--杭州谱析光晶半导体科技有限公司(以下简称“谱析光晶”)近期完成数亿元人民币 C 轮融资,新进机构包括浙江嘉合长越、成都创新风险投资有限公司(成都科创投)、上海半导体装备材料产业投资基金、山东财金系基金、贵州国创等10 家国资与产业资本。
36氪获悉,极限环境特种功率芯片及系统企业杭州谱析光晶半导体近期完成数亿元人民币C轮融资,新进浙江嘉合长越、成都科创投、上海半导体装备材料产业投资基金等10家国资与产业资本。公司成立于2020年,2025年营收2.3亿元并实现盈利。产品最高可耐受约250℃以上高温,已切入深地能源勘测、商业航天和机器人高温关节等场景。本轮资金将用于第四代氧化镓芯片迭代、230℃级高温芯片模组产能扩建、机器人高温关节研发及太空算力与可控核聚变电源预研。
公司近期完成数亿元人民币C轮融资,新进机构包括浙江嘉合长越、成都创新风险投资有限公司(成都科创投)、上海半导体装备材料产业投资基金、山东财金系基金、贵州国创等10家国资与产业资本。
主要用于第四代半导体氧化镓芯片迭代、230℃级高温芯片模组产能扩建、机器人高温关节研发,以及太空算力与可控核聚变电源预研等。
产品最高可耐受约250℃以上的环境高温,同时强调同功率下更小的体积和重量、更低的自身发热,以及恶劣环境下的可靠性,应用于深地能源勘测、商业航天与机器人高温关节等场景。
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