德明利为AI分层存储推出了哪些自研主控芯片?
H3361是支持SATA/NVMe双协议的企业级SSD主控,同一块PCB通过固件切换兼容两种接口;H8560是面向G3.5存储语义的PCM桥接芯片,已完成回片验证并落地PCM-SSD超高速缓存盘;H9560是面向G2.5内存语义的CXL内存扩展主控芯片,预计年内完成回片。

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德明利在云栖大会首次集中展示面向AI基础设施的分层存储全栈方案,包括支持SATA/NVMe双协议的自研企业级SSD主控H3361、覆盖PCIe 5.0与6.0的eSSD产品线以及DDR5企业级内存。公司半年报首次披露企业级业务营收48.15亿元,并把3D-PCM新型介质列为重点方向,推出H8560与H9560两颗自研主控芯片。
H3361是支持SATA/NVMe双协议的企业级SSD主控,同一块PCB通过固件切换兼容两种接口;H8560是面向G3.5存储语义的PCM桥接芯片,已完成回片验证并落地PCM-SSD超高速缓存盘;H9560是面向G2.5内存语义的CXL内存扩展主控芯片,预计年内完成回片。
AI业务重心从训练转向规模化推理后,带来海量并发、长上下文KV-Cache与严苛低时延要求,KV-Cache数据规模随上下文长度呈指数级膨胀,存储因此成为决定AI集群实际运行性能的关键因素。
通过组合不同特性的存储介质,在系统性能、存储容量与综合成本之间取得平衡;文中还提到CXL成熟与AI推理爆发催生了G2.5内存语义层和G3.5存储语义层两类新兴逻辑存储层级。
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