芯思杰将于何时何地发布什么产品？
芯思杰将于第27届中国国际光电博览会（CIOE）期间，即9月9日至11日在深圳国际会展中心11号馆11B33展位正式发布400Gbps背照式PIN型光电探测器（PIN PD）芯片。
芯思杰400Gbps PIN PD支撑全球AI算力光互联向3.2T光收发模块迭代
资讯摘要
深圳，2026 年 9 月 6 日（今日消息） —— 第 27 届中国国际光电博览会（CIOE） 将于下周（9 月 9 - 11 日） 在深圳国际会展中心拉开帷幕。全球领先的光电探测器芯片企业芯思杰（PHOGRAIN）将亮相 11 号馆 11B33 展位，现场将正式发布400Gbps背照式PIN型光电探测器（PIN PD）芯片。在AI算力驱动光收发模块加速向1.6T、3.2T速率迭代的行业关口，这款兼具性能突破与工艺创新的高端芯片，不仅为下一代高速光收发模块提供了核心接收端支撑，也进一步拓展了芯思杰参与全球前沿光芯片布局的技术版图。把握全球算力基础设施持续升级的产业机遇，芯思杰正加速融入全球光
AI 摘要
第27届中国国际光电博览会（CIOE）开幕前夕，芯思杰宣布将于9月9日至11日在深圳正式发布400Gbps背照式PIN型光电探测器（PIN PD）芯片。该芯片面向AI大模型带动的高速光互联需求，支撑光收发模块向1.6T/3.2T迭代，采用电荷补偿与背部透镜一体化集成设计，并依托IDM全链生产和全球化基地推动规模交付。
AI 问答
该400Gbps PIN PD芯片解决了哪些行业瓶颈？
它面向AI算力驱动下光收发模块向1.6T/3.2T迭代的需求，通过电荷补偿技术突破带宽、光电转换效率和饱和电流等性能瓶颈，并采用背部透镜一体化集成设计，降低下游光收发模块厂商的透镜对准复杂度，提升生产效率和良率。
芯思杰的产能布局如何支撑量产交付？
芯思杰采用IDM垂直整合模式，掌控从外延片开发、芯片设计到制造、测试封装的全链条，在深圳、徐州、蚌埠、新加坡、马来西亚及泰国（筹建中）设有六大产业基地，并通过多项国际认证，支持面向全球客户的稳定规模交付。
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