小米发布的玄戒O100芯片采用了什么技术来解决内存墙问题？
玄戒O100采用端侧AI近存计算架构，通过3D Wafer On Wafer立体堆叠和Hybrid Bonding技术，将2层DRAM晶圆与1层NPU计算晶圆堆叠，内存带宽达1.22TB/s，端侧大模型推理速度最高330 Token/s。
小米低调发布三个芯片，不止瞄准AI手机｜最前线
资讯摘要
小米发布三款芯片 作者｜肖漫 编辑｜斯来 无线上直播，雷军也并未到场，仅用了40分钟，小米便发布了三款芯片。 2026 年 8 月 24 日，小米一口气发布了三款玄戒芯片，分别是AI 旗舰 SoC 玄戒O3、 AI 加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力 AI 芯片玄戒D100。
AI 摘要
小米于2026年8月24日发布三款玄戒芯片，包括AI旗舰SoC O3、AI加速芯片O100和智驾高算力AI芯片D100。O3强化AI计算，O100采用近存计算架构解决内存墙问题，D100支持大模型本地部署。小米五年造芯投入超180亿元，聚焦端侧AI推理。
AI 问答
小米在自研芯片上投入了多少资金？
过去五年小米在造芯上累计投入超180亿元，总预算准备500亿元，研发团队超过3000人。