SK海力士推迟部分HBM4后段工艺设备订单至明年
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据报道,SK海力士已决定调整其第六代高频宽记忆体(HBM4)的扩产节奏,将原订于2026年采购的部分后段制程(封装与检测)设备订单延后至2027年。(新浪财经)
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