存算一体的主要技术路线有哪些?
存算一体包括近存计算(PNM)、存内处理(PIM)和存内计算(CIM),其中CIM按存储介质分为SRAM、DRAM、NOR Flash、RRAM、MRAM等,按计算方式分为模拟、数字和数模混合,芯片集成方式则有二维和3D堆叠等不同层面。

01 存算一体,进入交付时刻 2026年,存算一体赛道的节奏骤然加快。 8月24日,小米发布玄戒O100高带宽AI加速芯片,采用6nm工艺与3D晶圆级堆叠,近存计算带宽达1.22TB/s,正式加入存算一体战局。
文章聚焦存算一体芯片的产业化进程,介绍2026年小米、东方算芯、后摩智能等企业的产品进展与融资动态,分析工程化、软件工具链、市场三道门槛,并指出低功耗终端和端侧大模型是率先落地场景,认为量产能力与场景匹配度正成为决定技术路线命运的关键。
存算一体包括近存计算(PNM)、存内处理(PIM)和存内计算(CIM),其中CIM按存储介质分为SRAM、DRAM、NOR Flash、RRAM、MRAM等,按计算方式分为模拟、数字和数模混合,芯片集成方式则有二维和3D堆叠等不同层面。
后摩智能的M50数字存算芯片已量产,应用于Agent Computer、智能终端等;知存科技基于NOR Flash的模拟存算芯片在可穿戴设备中实现千万级出货;东方算芯的DF1000已进入量产交付阶段。
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